贴片电容在今日得到了广泛的运用，但许多人对此并不非常了解。今日，我想介绍一下贴片电容的生产技术和包装设备的结构特点。

1.用于主动芯片设备的电容传感器麦克风模块和封装设备

用于主动芯片设备的电容传感器麦克风模块以及两者之间的匹配封装设备。模块选用圆柱形电容传感器麦克风模块，电容传感器麦克风模块设备在具有定向功用的塑料壳体中，可完结精密模块的光学旋转，生产成本低；所述配套包装设备的内表面层与电容式传感器麦克风模块两边的表面层相匹配，并具有与方位部分相匹配的结构，使包装设备更加结实。

2.单层底板切开设备

所述贴片电容单层基板的切开设备包括底板，底板上设有壳体，壳体的前侧平行于左右，并相应地设有供电筒和供电滑轨。设有底端衔接板，底端衔接板固定在它们之间，定位板固定在底端衔接板上。箱体上端两边相应固定有切开滚筒和切开滑轨。左、右衔接板别离设置在切开滚筒的导轨滑块和切开滑轨上，并与固定在中间的固定板衔接。切开滚筒重复移动，推动固定板在箱体前后左右移动。固定板上垂直设有圆筒固定支架，圆筒固定支架按左右圆筒与框架衔接，框架上的距离设有运用时由滚轮、滚动轴承板固定块、支撑框架等组成的切开件，底板置于底板的凹槽内，并设有气缸将定位板推到箱体上进行切开。本实用新型结构简单，性能牢靠，运用简单。