什么是贴片电容？所谓的片贴片电容是一种电容材料。常见的分类有：z5u电容器、NPO电容器、Y5V电容器等。不同的分类有不同的功用。那么，SMD电容器的焊接工艺是什么？

芯片组件的运用越来越多。与传统封装比较，芯片组装具有电路板空间小、便于大规模加工出产、布线密度高级特征。芯片电阻和电容的引线电感大大降低，在高频电路中具有很大的优势。缺点是手艺焊接不方便。

1、 所需的东西和材料

对于25W铜头小烙铁，假设条件容许，可运用温度可调、静电放电维护的焊接站。留意烙铁应薄而尖利，顶部宽度不应大于1mm。一对尖头镊子能够用来移动和固定芯片以及查看电路。细钢丝、助焊剂、异丙醇等也应准备好。运用助焊剂的首要目的是增加焊料的流动性，使焊料在表面张力的作用下被烙铁拉拔并滑润地包裹在引脚和焊盘上。焊接后，用酒精铲除板上的焊剂。

2、 焊接方法

1.焊盘涂上焊料后，应进行一次焊料处理，以防止因焊盘镀锡不良和氧化而导致焊接不良。无需进行一般处理即可焊接切屑。

2.用镊子小心肠将PQFP芯片放在印刷电路板上，小心不要损坏引脚。按正确的方向放置芯片以设备衬垫。

将烙铁的温度设置为300度左右。首先在烙铁上涂上少数焊料，用东西压下对齐的芯片，在对角线方位的引脚上放少数焊料，然后向下压，将引脚焊接在对角线方位，使芯片不能移动。对角焊接后，重新查看叶片方位是否对齐。如有必要，在焊接前调整或撤除并重新对准印刷电路板。

3.焊接全部电线时，请在每根电线的前端和全部电线上涂改焊料，以坚持电线湿润。用烙铁的顶级接触芯片每根引线的顶级，以看到焊料流入引线。在焊接过程中，坚持烙铁的顶级与要焊接的引脚平行，以防止因焊料过多而堆叠。

4.焊接全部引脚后，用助焊剂浸泡全部引脚，以清洁焊料。必要时吸出多余的焊料，以消除任何短路和堆叠。运用镊子查看虚拟焊接。查看后，从电路板上铲除焊料，并沿引脚方向小心肠用酒精擦洗硬刷，直到焊料消失。

5.补焊钢筋混凝土构件相对简单焊接。首先在焊点上涂锡，然后放置元件的一端，用镊子夹住元件，焊接一端后查看是否正确放置。假设对齐，则焊接另一端。真正掌握焊接技能需要许多的操练。

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